产品优势
多协议兼容广泛连接
支持 MQTT、Modbus TCP 等主流工业协议,无缝接入有线、WiFi、Zigbee、LoRa、蓝牙等多种异构设备,高效实现多源数据融合与边云协同。
实时响应智能决策
具备本地计算与离线处理能力,边缘节点直接对数据进行实时分析与响应,降低云端依赖与传输延迟,同时支持数据实时同步至云平台。
AI 智能识别
内置边缘 AI 算法,支持图像识别与积水检测等视觉任务,无需依赖云端算力,响应更迅速,覆盖更多现场智能场景。
端到端安全可信
构建多层次边缘安全防护体系,支持端到端加密传输与多重身份认证机制,全面保障设备接入、数据通信及边缘业务的安全可靠。
电气拓扑

技术规格
- 基本信息
CPU
Quad-Core Cortex-A55@2.0GHzGPU
ARM Mali-G52NPU
1 TOPS(INT 8)内存容量
4 GB / 8 GB DDR操作系统
EdgerOS电源功耗
≤ 20 W额定电源电压
电压范围:12 V ~ 18 V DC,± 10%(具备过流、过压以及防反接保护)
- 存储器
NVMe
128 GBTF 卡扩展
TF 卡槽 * 1,支持存储扩展Mini-PCle
Mini-PCle * 1,支持 mSATA SATA 3.0 SSDSATA 3.0
SATA 3.0 接口 * 1
- 物理特性
工作环境
环境温度:-20 °C 至 +70 °C, 相对湿度:5 % 至 95 %(无凝露)振动
SSD applied: 1.5 Grms,IEC 60068-2-64,random,5~500 Hz,1 hr/axis冲击
SSD applied: 10 G,IEC 60068-2-27,半正弦波,持续 11 ms产品结构
铝镁合金外壳,铝型材散热,无风扇设计;支持支架或者导轨安装整机尺寸
156.00 mm * 112.00 mm * 53.20 mm(长 * 宽 * 高)
- 总线支持
网络
Ethernet * 1(1000 Mbps),Ethernet * 1(100 Mbps)4G / 5G,Wi-Fi(支持 802.11a/b/g/n/ac 协议),蓝牙Mini-PCle * 1 ,支持 LTE 4G / WiFi 6 模组(可选)M.2 * 1 ,支持 5G 模组USB
USB 2.0 TypeA * 3,USB3.0 * 1(OTG 复用)串口
USB 2.0 TypeA * 3,USB3.0 * 1(OTG 复用)SIM
USB 2.0 TypeA * 3,USB3.0 * 1(OTG 复用)LED 状态灯
电源指示灯(亮绿色)* 1;系统指示灯(亮蓝色)* 1显示
HDMI 接口 * 1,最大支持 4K (3840 * 2160)输出按键
Recover 刷机键 * 1
咨询流程
01
需求咨询
提交相关需求,描述需求背景
02
初步沟通
需求答疑,对齐核心诉求,确定合作意向
03
方案交流
针对相关方案进行线上或线下的交流探讨
04
商务流程
方案确定后,开始执行商务流程

